异同
传统的机械加工方法(普通加工)与精密和**精密加工方法一样。随着新技术、新工艺、新设备以及新的测试技术和仪器的采用,其加工精度都在不断地提高。加工精度的不断提高,反映了加工工件时材料的分割水平不断由宏观进入微观世界的发展趋势。随着时间的进展,原来认为是难以达到的加工精度会变得相对容易。因此,普通加工、精密加工和**精密加工只是一个相对概念?其间的界限随着时间的推移不断变化。精密切削与**精密加工的典型代表是金刚石切削。
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**精密加工的发展经历
20世纪50年代至80年代为技术开创期。20世纪50年代末,出于**、*等技术发展的需要,机械加工厂,美国发展了**精密加工技术,开发了金刚石刀具**精密切削——单点金刚石切削(Single point diamond tuming,SPDT)技术,又称为“微英寸技术”,用于加工激光核聚变反射镜、战术及载人飞船用球面、非球面大型零件等。从1966年起,美国的unionCarbide公司、荷兰Philips公司和美国LawrenceLivemoreLaboratories陆续推出
各自的**精密金刚石车床,但其应用限于少数大公司与研究单位的试验研究,并以*用途或科学研究用途的产品加工为主。这一时期,金刚石车床主要用于铜、铝等软金属的加工,也可以加工形状较复杂的工件,但只限于轴对称形状的工件例如非球面镜等。
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**精密加工
尽管随时代的变化,**精密加工技术不断更新,加工精度不断提高,各国之间的研究侧重点有所不同,但促进**精密加工发展的因素在本质上是相同的。这些因素可归结如下。
对产品高质量的追求。为使磁片存储密度更高或镜片光学性能更好,就必须获得粗糙度更低的表面。为使电子元件的功能正常发挥,就要求加工后的表面不能残留加工变质层。按美国微电子技术协会(SIA)提出的技术要求,下一代计算机硬盘的磁头要求表面粗糙度Ra≤0.2nm,天津机械加工,磁盘要求表面划痕深度h≤lnm,表面粗糙度Ra≤0.1nmp。1983年TANIGUCHI对各时期的加工精度进行了总结并对其发展趋势进行了预测,以此为基础,机械加工报价,BYRNE描绘了20世纪40年代后加工精度的发展。
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