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机械加工工艺

机械加工工艺就是在流程的基础上，改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和性质等，使其成为成品或半成品，是每个步骤，每个流程的详细说明，比如，上面说的，粗加工可能包括毛坯制造，打磨等等，精加工可能分为车，钳工，铣床，等等，每个步骤就要有详细的数据了，比如粗糙度要达到多少，公差要达到多少。

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**精密特种加工

加工精度以纳米，甚至较终以原子单位(原子晶格距离为0.1～0.2纳米)为目标时，切削加工方法已不能适应，需要借助特种加工的方法，即应用化学能、电化学能、热能或电能等，使这些能量追赶原子间的结合能，精密机械零件加工工厂，从而去除工件表面的部分原子间的附着、结合或晶格变形，以达到**精密加工的目的。属于这类加工的**械化学抛光、离子溅射和离子注入、电子束曝射、激光束加工、金属蒸镀和分子束外延等。这些方法的特点是对表面层物质去除或添加的量可以作较细微的控制。但是要获得**精密的加工精度，仍有赖于精密的加工设备和的控制系统，并采用**精密掩膜作中介物。例如**大规模集成电路的制版就是采用电子束对掩膜上的光致抗蚀剂（见光刻）进行曝射，使光致抗蚀剂的原子在电子撞击下直接聚合(或分解)，再用显影剂把聚合过的或未聚合过的部分溶解掉，制成掩膜。电子束曝射制版需要采用工作台定位精度高达±0.01微米的**精密加工设备。

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**精密加工

尽管随时代的变化，精密机械零件加工，**精密加工技术不断更新，加工精度不断提高，各国之间的研究侧重点有所不同，但促进**精密加工发展的因素在本质上是相同的。这些因素可归结如下。

对产品高质量的追求。为使磁片存储密度更高或镜片光学性能更好，就必须获得粗糙度更低的表面。为使电子元件的功能正常发挥，就要求加工后的表面不能残留加工变质层。按美国微电子技术协会(SIA)提出的技术要求，下一代计算机硬盘的磁头要求表面粗糙度Ra≤0．2nm，磁盘要求表面划痕深度h≤lnm，表面粗糙度Ra≤0．1nmp。1983年TANIGUCHI对各时期的加工精度进行了总结并对其发展趋势进行了预测，精密机械零件加工厂家，以此为基础，BYRNE描绘了20世纪40年代后加工精度的发展。

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